鈦陽(yang)極添加(jia)劑消耗原理!
從鈦陽極工作時的(de)反應(ying)原理來看(kan),在(zai)電(dian)(dian)鍍(du)反應(ying)發生(sheng)時,鈦陽極是通(tong)過鈦基材進行導電(dian)(dian),然后通(tong)過涂覆在(zai)鈦基材表面的(de)貴金屬涂層(ceng)最終進行反應(ying)。在(zai)這個(ge)過程(cheng)中,貴金屬涂層(ceng)本質上(shang)是催化(hua)劑。而貴金屬涂層(ceng)在(zai)發生(sheng)電(dian)(dian)化(hua)學反應(ying)時,具有很強(qiang)的(de)電(dian)(dian)化(hua)學活性。因此(ci),電(dian)(dian)鍍(du)液(ye)中的(de)添加劑在(zai)接觸到貴金屬涂層(ceng)表面時,也就很容易被貴金屬涂層(ceng)分(fen)解。
同時,另一(yi)(yi)(yi)方面(mian),由于鈦(tai)陽(yang)極在(zai)反(fan)應過程中(zhong)的陽(yang)極反(fan)應,是一(yi)(yi)(yi)個(ge)電解水(shui)的反(fan)應,前面(mian)也介紹過,在(zai)這(zhe)個(ge)反(fan)應過程中(zhong),一(yi)(yi)(yi)些具(ju)有(you)強氧化性的中(zhong)間產物(wu),雖然存在(zai)時間較短(duan),但也會導致鍍(du)液中(zhong)一(yi)(yi)(yi)部分有(you)機物(wu)的分解。
以上兩個(ge)主(zhu)要(yao)原因比較,主(zhu)要(yao)還是(shi)添(tian)加劑直接(jie)接(jie)觸分解占主(zhu)導地位(wei)。這也就為(wei)陽極涂層優(you)化提供(gong)了指引(yin)方向。
具體到(dao)不同添(tian)加劑(ji)組分(fen)消耗量水準差異(yi)的問題上來,光(guang)(guang)亮劑(ji)一(yi)方面(mian)分(fen)子量較小,同時其在水溶液中通常會電離并(bing)以(yi)帶有磺酸根的狀態存在(以(yi)SPS為例)。這樣(yang),光(guang)(guang)亮劑(ji)分(fen)子就更容易吸附到(dao)陽極(ji)表面(mian),從而(er)造成較為大量的分(fen)解。
相(xiang)反的,整平劑(ji)由(you)于(yu)(yu)是(shi)陽(yang)離子型表面活性劑(ji),在(zai)鍍液(ye)中往往是(shi)以帶正電的形式存在(zai),因(yin)而(er)也(ye)就很(hen)大程度上避免了向(xiang)陽(yang)極表面遷(qian)移或吸附造成大量(liang)(liang)分(fen)解(jie)。而(er)載(zai)劑(ji)由(you)于(yu)(yu)分(fen)子量(liang)(liang)巨大,通常不是(shi)很(hen)容易被陽(yang)極完(wan)全分(fen)解(jie)。同時,載(zai)劑(ji)如(ru)果只是(shi)局(ju)部斷裂發(fa)生,剩余(yu)的仍(reng)然(ran)可(ke)以起(qi)作用,因(yin)而(er)消耗量(liang)(liang)水準也(ye)會(hui)相(xiang)對較(jiao)低(di)。
通過各種添加劑(ji)特性的分析,也就(jiu)可以為陽極涂層提(ti)供針(zhen)對性的設(she)計(ji)開發方(fang)向(xiang)。
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